商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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10、過(guò)熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙，引線(xiàn)未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

電弧從坡口的邊部做向熔池中心進(jìn)弧的動(dòng)作時(shí)，應(yīng)觀察熔渣的浮動(dòng)線(xiàn)和金屬液面的閃光，掌握電弧進(jìn)入熔池的文職和停留的時(shí)間。

，如果中心熔池熔波滑動(dòng)明顯突出兩側(cè)，熔池兩側(cè)成形過(guò)凹，溝狀成形處熔渣緩慢地浮動(dòng)，則將電弧推進(jìn)時(shí)應(yīng)沿A側(cè)的鈍邊線(xiàn)，如上圖所示。使熔池增厚，并外擴(kuò)A側(cè)熔池延伸點(diǎn)和高溫熔池中心。

第二，電弧沿A側(cè)的邊部稍作進(jìn)弧后，再做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的B側(cè)，使B側(cè)熔池成形，使熔池沿A、B兩側(cè)延伸。