商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

（一）、產(chǎn)生原因1、構(gòu)件制作角度不準(zhǔn)確，構(gòu)件尺寸不符合要求；2、起拱數(shù)值較小，拼裝時(shí)易于忽視；3、采取立拼或高空拼裝，支頂點(diǎn)或支撐架受力不夠。（二）、防治措施1、嚴(yán)格按照鋼結(jié)構(gòu)構(gòu)件制作允許偏差進(jìn)行檢驗(yàn)；2、在小拼裝過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制累計(jì)偏差，注意采取措施消除焊接收縮量的影響；3、鋼屋架或鋼梁拼裝時(shí)應(yīng)按規(guī)定起拱；4、根據(jù)拼裝構(gòu)件重量，對(duì)支撐點(diǎn)或支撐架要經(jīng)計(jì)算后確定。4）拼裝焊接變形現(xiàn)象：拼裝構(gòu)件焊接后翹曲變形。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

6、碳素結(jié)構(gòu)鋼鋼號(hào)Q235A/Q235中的Q代表（屈服點(diǎn)）

7、有一臺(tái)電焊機(jī)，型號(hào)為ZXG2-500，這是一臺(tái)（弧焊整流器）

8、焊機(jī)型號(hào)BX3-300中，“300”表示（額定電流300A）

9、用來脫氧的元素或鐵合金叫做（脫氧劑）。

10、鋼材在外力作用下產(chǎn)生塑性變形的能力稱為（塑性）

11、焊工施焊前的準(zhǔn)備工作不包括（焊接工藝卡的編審）