商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長(zhǎng)度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長(zhǎng)度超過(guò)焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴很難形成過(guò)渡。

其次，過(guò)短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過(guò)渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

第二，當(dāng)電弧行至熔池的一側(cè)B點(diǎn)時(shí)（見(jiàn)上圖）稍作上推，使短弧過(guò)熔池中心至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，使A側(cè)熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸應(yīng)保證在坡口兩側(cè)的A、B兩點(diǎn)有金屬液流過(guò)，這樣可以避免中心熔池溫度的上升。

第四，如果電弧回推時(shí)熔池反渣與金屬液流動(dòng)速度過(guò)慢，熔池的熔化點(diǎn)模糊，則應(yīng)適當(dāng)增大電流，在電弧回帶于A、B兩點(diǎn)停留后迅速帶回熔池延伸過(guò)流點(diǎn)的上方，使熔池的溫度，熔渣順利流至坡口的間隙，熔池兩側(cè)的熔化可清晰觀察。