商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對(duì)稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時(shí)間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

21、下述（鋼材表面裂紋）缺陷可用磁粉檢測(cè)法檢出。

22、耐壓試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)焊縫的（致密性和受壓元件）的強(qiáng)度。

23、低碳鋼和低合金高強(qiáng)鋼焊條電弧焊焊接的成份主要取決于（焊條藥皮的組成）。

24、焊條電弧焊中，焊接的成分主要取決于（藥皮）。

25、不銹鋼06Cr19Nio中的“19”表示（平均含鉻量為19%）。

26、鐵碳合金中，含碳量為（0.02-2.11%）的部分稱為鋼。